ASML Q2 业绩全面超预期，再度上调全年指引，2027 年低 NA EUV 产能增加 30%

2026年7月15日

AI 芯片需求持续强劲，ASML 季报表现亮眼

半导体光刻设备巨头 ASML 最新发布的第二季度财报显示，多项核心指标超越市场预期，公司同步上调全年业绩展望。

基于强劲的业绩势头，ASML 将 2026 年全年净销售额预期区间从此前的 360 亿至 400 亿欧元大幅上调至 430 亿至 450 亿欧元。

毛利率指引亦从 51% 至 53% 提升至 54% 至 56%。

公司预计第三季度净销售额将达 110 亿至 120 亿欧元，中值远高于彭博分析师一致预期的 102.7 亿欧元，毛利率指引区间为 55% 至 57%。

ASML 首席执行官 Christophe Fouquet 在财报声明中表示：

基于当前业务势头，我们正计划在 2026 年约 65 台低数值孔径 EUV 产能的基础上，2027 年增加 30% 的产能，并正在研究 2028 年再进一步增加 30%。

公司同时宣布，下一届资本市场日将于 2027 年 6 月 10 日举行，届时将就市场与技术动态更新长期展望。

ASML 与英特尔联合声明确认：英特尔已在美国俄勒冈州工厂利用 ASML EXE High NA EUV 设备制造部分 Ultra 3（猎豹湖）笔记本处理器。

具体采用该设备处理芯片的特定制造层，以积累数据并优化设备性能。英特尔在 18A 制造工艺中同时使用标准 EUV 及 High NA EUV 设备。

关键背景数据：

英特尔芯片制造部门执行副总裁兼总经理 Naga Chandrasekaran 在联合声明中表示：

这一里程碑体现了英特尔与 ASML 之间紧密的技术合作，展示了 High NA EUV 如何在先进半导体制造中实现规模化集成。

英特尔此次采用举措，在一定程度上有助于缓解市场对 High NA EUV 商业化前景的疑虑，对 ASML 推广该产品线具有积极的示范效应。

ASML 最大客户之一台积电（TSMC）本周早些时候公布的数据亦印证了这一需求趋势——台积电 6 月销售额同比大增 68%，受益于旗下芯片的强劲需求。据路透社报道，台积电还计划在中国台湾南部嘉义科学园区新增两座先进封装厂。

瑞银分析师在 7 月 10 日的研究报告中指出，半导体晶圆厂的产能建设，以及 AI 驱动的先进制程芯片需求，预计将推动 ASML 下半年表现持续走强。

财报公布后，ASML 欧股上涨 7%。