WAIC SAIL之星解析：中兴通讯OEX超节点如何重构AI算力基建工程范式

2026年7月18日

核心事件：
在2024世界人工智能大会（WAIC）上，中兴通讯凭借基于OEX加dOCS架构的国产高性能Matrix超节点方案，荣获本届大会SAIL之星奖。这是中兴通讯连续第二年获得该奖项。同期，中兴通讯发布了"全栈智算生态"，展示从底层算力基础设施到终端AI应用的全链路能力。

一、从"概念验证"到"工程化基建"：超节点的中国路径

英伟达通过GB200 NVL72验证了"超节点"作为新一代AI算力核心架构的可行性。而在本次WAIC展台上，中兴通讯展示的OEX超节点标志着这一架构在中国已从概念走向具体的工程化与基建化阶段。

中兴通讯是业界首个提出"正交架构超节点设计理念"的公司。其核心突破在于解决了传统机柜内线缆繁杂、通信损耗大、维护难的痛点。

架构创新： OEX超节点采用计算托盘与交换托盘垂直交叉连接的正交设计，实现了"0线缆、无背板"。这种设计缩短了机内GPU信号路径，降低了信号损耗与时延，大幅下降了互联成本。
规模扩展： 单柜集成度达到业内领先的128个GPU，并可向上Scale up扩展至1.6万卡规模。通过电交换+光互联方式，集群超节点规模最高可达16,384个GPU。

对于AI从业者和开发者而言，算力供应链的安全性与灵活性至关重要。中兴通讯的Matrix超节点方案通过软硬件协同，试图解决被单一芯片厂商"锁定"的问题。

多芯片协同感知： 依托CPU、机内机间互联、网卡、DPU五类芯片的协同感知技术，与主流GPU厂商深度合作，按需匹配最优方案。
协议兼容： 中兴自研机内互联交换芯片，同时兼容工信部主导的CLink协议和博通的SUE协议，为不同阵营的GPU厂商预留了接入通道。
联合生态： 该方案联合了曦智科技、壁仞科技、沐曦股份、燧原科技、天数智芯等国产芯片厂商，叠加dOCS（分布式光交换）架构。dOCS能根据算力任务动态调整节点连接拓扑，无需固定线路，实现了组件的相互解耦与灵活组合。
前置开发模式： 在GPU芯片发布前，即联合厂商进行仿真、预适配与算法优化。当芯片量产时，整机方案已提前跑通。这使得产品落地周期从1年以上压缩至半年以内，机柜安装时间从天级压缩至分钟级。

随着智能算力需求增长，机柜功率密度猛增，供电损耗与散热成为制约AI基建的关键变量。中兴通讯在WAIC上展示了面向大模型时代的AIDC整体解决方案，核心在于"算电协同、源网荷储一体化"。

商用时间： 预计今年9月投入商用。
技术优势： 相比传统数据中心多级交流直流转换（效率约94%），800V HVDC方案将电流降低50%-80%，电缆铜耗减少50%-60%，端到端供电效率提升至98%。
容量支持： 单套容量最高2兆瓦，支持单柜功耗超过200千瓦的智能计算柜，解决了传统供电方案在高功率密度下的瓶颈。

通过"4T协同"（算力Bit、电力Watt、热力Heat、管理Management）深度耦合，配合90%的工厂预制模块化生产，一个20MW规模的智算园区整体交付周期可压缩至4.5个月。

中兴通讯在WAIC上提出的"从Bit到Token"概念，揭示了其商业闭环的逻辑：Bit是算力和存储的最小单位，Token是大模型生成内容的最小单位。中间的过程，是机架里的每一次运算省下的电、缩短的时延，最终转化为用户对话中看到的文字。

基础设施层： OEX超节点与AIDC方案负责高效生产与传输算力。
应用与终端层：
- 新支点AIOS： 覆盖行业场景、家端、个人终端，实现端-边-云协同。
- Co-Claw企业级智能体平台： 内部打造"AI驱动型组织"，对外赋能工业、轨交、矿山等垂直行业。
- AI健康医疗方案： 体检报告生成效率提升10倍以上，HTA报告1-5分钟产出，心血管辅诊临床验证准确率达96%。
- 具身智能： 展示三款人形机器人（中兴星仔、星擎、星旺），搭载自研星巧系列灵巧手，作业精度达0.2毫米以内，负载15公斤以上，控制器采用星核车规级主芯片。
- AI智能体手机： 全球首款量产旗舰努比亚NaviX Ultra，主打"一句话让AI跨应用复杂任务"。

中兴通讯连续两年获得WAIC SAIL之星，不仅是对OEX超节点技术的认可，更反映了AI行业从单纯追求模型参数，转向关注底层算力架构效率、供应链兼容性以及全栈工程化落地的趋势。通过将通信领域的"连接"能力复用于算力互联与电力调度，中兴通讯正在构建一套可复制、高效率的AI算力基建新范式。