WAIC 2026｜奕行智能发布业界首个RISC-V AI算力超节点：破解“算力墙”与“生态墙”
在WAIC 2026期间，国内RISC-V AI算力芯片独角兽——奕行智能正式发布了业界首个RISC-V AI算力超节点方案。这一里程碑式的发布，不仅展示了从Epoch自研芯片、超节点到全栈软件的系统级能力，更标志着AI算力竞争从单纯的“峰值算力”走向“Token经济效益与软硬协同”的新阶段。
面对大模型推理需求指数级暴涨带来的“算力墙”和底层算子开发滞后形成的“生态墙”，奕行智能通过全栈自主可控的技术路径，为国内AI产业提供了一套极具竞争力的基础设施解决方案。
01. 硬件重构：突破万卡集群的“算力墙”
当前，基于传统主流架构的单芯片物理工艺逼近极限，数万颗芯片互联时的延迟和带宽瓶颈成为制约性能的关键。奕行智能提出的RISC-V AI算力超节点方案，旨在通过系统级优化破解这一难题。
Epoch芯片：国内首款RISC-V云端大算力芯片
奕行智能展示了其自研的Epoch芯片，这是国内第一颗RISC-V AI云端大算力芯片，率先支持分块量化FP8精度。该芯片具备扎实的原生AI性能，并为后续迭代奠定了基础。
据透露，奕行智能即将推出的下一代芯片将架构升级，拓展支持EXFP4、MXFP4等低位宽精度格式，大幅提升算力、存储容量及存储带宽，并采用新一代ELink高速互联技术。
超节点架构：百T级带宽与正交无背板设计
依托自研的ELink高速互联架构，该超节点方案实现了以下关键突破：
* 高带宽互联： 单柜提供百T级聚合带宽，支持32卡至128卡的Scale-Up高带宽全互联。
* 正交无背板架构： 引入正交无背板架构替代传统线缆连接，极大提升信号传输质量，大幅降低节点间传输延时。
* 液冷散热： 配合整机液冷方案，大幅提高算力密度和系统可靠性。
* 规模化扩展： ELink技术支持超节点内部纵向扩展与节点间横向组网，使算力资源可进一步扩展至万卡级集群。
整体来看，该方案在性能、算力密度、互联架构及扩展性等方面已实现对标现有旗舰级超节点产品，且技术栈完全自主可控。
02. 软件范式革新：AI Agent接管算子研发
硬件性能的释放依赖于软件栈的高效协同。奕行智能在WAIC上亮出了EVACA一体化智算软件栈，其核心亮点在于引入了“算子库+编译器+Agent驱动”的新AI模型执行范式。
KernelFab算子智造中枢
奕行智能首席AI官石贤帅指出，AI芯片竞争正从算力竞争走向研发效率竞争。EVACA软件栈中的KernelFab算子智造中枢，重点不在于离线生成代码，而是在真实硬件或仿真环境中，持续进行“编译、运行、测量、诊断和优化”的闭环。
- 研发效率跃升： 在Agent加持下，算子开发周期从“周级”迈入“天级”。
- 研发范式转变： Agent不再仅是辅助工具，而是重塑了从下达需求、Agent闭环执行到成果终审的全流程，大幅降低了RISC-V芯片底层的开发门槛。
VISA虚拟指令集开源计划
为消除客户在芯片迭代时的迁移适配成本，奕行智能同期官宣了VISA虚拟指令集开源计划。该计划提供在Tile架构范式下统一的多硬件编程接口，实现“一次编程，适配多代自研芯片”，打通了上层AI算法框架与底层芯片硬件架构之间的适配壁垒。
03. 商业落地：打造全球首套全栈RISC-V AI Token工厂
技术方案的成熟度最终需通过商业化落地来验证。奕行智能已与产学研全链条合作伙伴实现方案落地，并构建了多元化的整机硬件矩阵，包括高密度扣卡服务器、标准PCIe服务器以及搭载原生智能体引擎的一体化智算整机。
战略合作与Token工厂
今年6月底，奕行智能与中能智算、国富数据签署战略合作协议，联合打造全球首套全栈RISC-V超节点AI Token工厂。该项目涵盖RISC-V AI计算芯片、自研CPU、高速网络交换及正交无背板超节点等全套全国产AI基础设施。
行业应用与生态构建
目前，Epoch系列AI芯片及硬件产品在终端应用场景中已覆盖互联网、运营商、金融、能源等各类垂直行业，并实现大规模上线部署。此外，奕行智能正在构建国内首个RISC-V绿色算力开源创新平台，联动高校、科研院所及产业链上下游，聚焦大模型训练与推理部署开展联合技术攻关，推动国产RISC-V芯片走向通用大算力市场。
结语
从国内首颗自研RISC-V AI云端大算力Epoch芯片，到全栈RISC-V超节点，再到直击生态痛点的KernelFab算子智造中枢，奕行智能已在技术、产品及生态层面形成核心差异化优势。
在全球AI基建浪潮中，以奕行智能为代表的中国算力芯片厂商，凭借高自主可控、高算力密度、高能效及极具竞争力的成本优势，正在打破由传统架构垄断的AI算力产业既有格局，为全球AI算力产业提供了兼顾开源开放与安全可控的新选择。