AMD发布MI455X与Helios：2nm GPU、最强CPU及机架级AI基础设施全解析

2026年7月24日

在圣何塞举行的AMD Advancing AI大会上，AMD董事长兼CEO苏姿丰博士发布了多项重磅产品，涵盖GPU、CPU、机架级AI基础设施及机器人解决方案。以下是基于发布会核心内容的深度解析。

1. 核心硬件发布

MI455X GPU：全球首款2nm GPU

制程与架构：采用台积电2nm和3nm工艺，基于CDNA 5架构，拥有3200亿颗晶体管。
显存系统：配备432GB HBM4显存（比竞品高50%），理论带宽最高23.3TB/s。
算力表现：MXFP4峰值浮点算力达40PFLOPS，MXFP8峰值浮点算力达20PFLOPS。
性能对比：运行DeepSeek-V3模型时，Token吞吐量最高可达上一代MI355X的34倍，每Token成本最高可降至原来的1/18。

Venice CPU：面向智能体时代的服务器CPU

定位：第六代AMD EPYC 9006系列，被称为“最强智能体CPU”。
规格：最高256核/512线程，支持PCIe 6.0，内存带宽最高1.6TB/s。
性能对比：
- 吞吐性能达到英伟达Vera CPU的2.2倍。
- 每核性能在开箱状态下领先英伟达Vera 20%。
- 相比128核英特尔至强6980P，SPEC CPU性能提升40%，HPC性能提升80%。

Helios：机架级AI基础设施

配置：包含72张MI455X GPU和18张Venice CPU，通过Pensando网络技术扩展。
算力指标：提供2.9EFLOPS FP4峰值算力和1.4EFLOPS FP8峰值算力。
网络带宽：纵向扩展带宽260TB/s，横向扩展带宽43TB/s。
性能对比：
- AI算力比英伟达Vera Rubin NVL72方案高出15%。
- HBM容量高出50%，横向扩展带宽高出50%。
- 每美元可多产生最多30%的Token。

2. 软件生态与合作

ROCm.ai软件栈

功能：包括Skills层（面向编程智能体）、HyperLoom层（端到端AI工作负载优化）等。
演示效果：通过HyperLoom自动调优MiniMax M3推理，性能提升38.3%。
支持模型：已支持Hugging Face上超过300万个模型，包括MiniMax M3、DeepSeek-V4 Pro等。

合作伙伴关系

Cerebras Systems：建立技术合作伙伴关系，推出解耦式AI推理解决方案，预计每瓦每秒Token将提升到5倍。
客户部署：OpenAI、Meta、Anthropic、微软、Oracle等已选用Helios参考设计。

3. 其他产品线与市场展望

本地AI与物理AI

Ryzen AI Max 400系列：高端升级版“Gorgon Halo”拥有192GB统一内存，本地可运行3000亿参数级大模型。
Kria AI机器人系统模块：针对物理AI领域，与英伟达Jetson AGX Thor对比，Kira AI平台可实现3.4倍的实时控制性能。

市场规模预测

AI加速器市场：AMD预计2030年市场规模将达到约1.4万亿美元（约合人民币9.48万亿元）。
总体市场机会：AMD认为其市场机会到2030年可以达到约2万亿美元。

4. 结论

AMD通过此次发布会展示了其在GPU、CPU及机架级AI基础设施领域的全面竞争力。MI455X GPU作为全球首款2nm GPU，结合Helios机架级解决方案，旨在为大规模AI训练和推理提供高性能、高性价比的选择。Venice CPU在性能上对标并超越了英伟达、英特尔和Arm的最新平台。此外，ROCm.ai软件栈的发布进一步增强了AMD在AI软件生态中的地位。

信息来源：
* 智东西 (2024年7月23日)
* Signal65独立报告
* AMD官方发布会内容

链接：
* 原始报道