英特尔上调资本开支至200亿美元以上，18A良率超预期
在人工智能基础设施建设的浪潮中，英特尔正经历着令人瞩目的战略转型与业绩反弹。凭借在x86 CPU、先进封装及晶圆代工领域的深厚积累，这家半导体巨头不仅迎来了15年来最强劲的营收增长，更通过大幅上调资本开支和加速工艺节点迭代，试图在激烈的市场竞争中重新确立领先地位。
业绩超预期：连续七个季度“打脸”市场悲观预期
2024年第二季度，英特尔交出了一份亮眼的成绩单：营收达到161亿美元，同比增长25%，并连续第七个季度超出市场预期。这一数据背后，是管理层对行业需求的精准判断以及内部运营效率的显著提升。
面对服务器领域CPU与GPU近乎平价且需求强劲的局面，英特尔果断加大投入。公司宣布将2026年的资本开支大幅上调至200亿美元以上，并预告2027年的资本支出将显著高于2026年水平。据统计，2021年至2026年间，英特尔在美国的工具和厂房资本支出合计接近1000亿美元，超过同期任何一家半导体公司。这种“重资产”投入的决心，彰显了其长期深耕半导体制造领域的信心。
然而，产能扩张并非一帆风顺。管理层明确指出，当前行业面临先进逻辑芯片、硅晶圆、存储器及基板的严重短缺，这些供应限制在可预见的未来将持续存在。为应对激增的需求，英特尔正在加速锁定供应商订单，并加快洁净室建设步伐，力求在最短时间内释放产能。
工艺节点突破：18A量产超预期，14A进展顺利
技术领先是英特尔复兴的核心驱动力。CEO陈立武透露，核心18A节点已实现量产，且良率和产能爬坡均超出内部预期。目前，18A制程已在Panther Lake和Wildcat Lake等主力产品上大规模生产，这标志着英特尔在先进制程竞争重新回到了第一梯队。
不仅如此，下一代14A制程的关键指标也优于目标。预计PDK 0.9将于10月如期推出，计划于2028年投入高产量产。在先进封装方面，客户对EMIB-T技术兴趣高涨，其积压订单持续增长，良率和可靠性均达到目标，旨在支持客户在2027年的产品推出。这些进展表明，英特尔不仅在制程工艺上取得了突破，在封装技术这一提升芯片性能的关键领域也建立了竞争优势。
业务亮点：数据中心爆发，定制芯片剑指千亿美元
从业务结构来看，英特尔的增长引擎正在多元化发展，其中数据中心和定制芯片板块表现尤为突出。
数据中心及AI集团（DCAI） Q2营收达63亿美元，环比增长24%，同比暴增59%。其中，Xeon 6成为英特尔历史上爬坡速度最快的产品之一，显示出市场对英特尔高性能处理器需求的强劲反弹。
更具野心的是定制芯片（ASIC） 业务。该业务营收同比激增近三倍，年化收入正向40亿美元迈进。陈立武表示，这是一个潜在市场规模超过1000亿美元的巨大机会。近期，英特尔宣布与Fortinet合作开发下一代安全处理器，并聘请前SK海力士CEO Shoxi Li以强化内存架构整合。这些举措表明，英特尔正积极拓展其在ASIC领域的影响力，试图在定制化计算市场中分得更大蛋糕。
客户端计算（CCPG） 板块同样表现稳健，Q2营收89亿美元，环比增长15%。值得注意的是，AI-PC营收占比已达客户端总营收的三分之二，说明英特尔已成功抓住AI终端设备普及的市场机遇。
未来展望：短期承压，长期向好
对于未来几个季度的表现，英特尔给出了相对谨慎但总体乐观的预测。公司预测，行业服务器CPU在今年和明年将出现强劲的双位数增长，这一势头预计将延续至2028年。这表明，在AI驱动的基础设施建设中，英特尔的核心业务仍将保持强劲动力。
然而，短期内的挑战也不容忽视。受存储芯片价格上涨和产能限制影响，下半年PC消费市场可能呈现次季节性表现，全年或有低双位数的下滑。对此，英特尔给出的Q3营收指引为158亿至168亿美元，Non-GAAP毛利率预计为42%。随着产能扩张周期的推进，供应增长的释放将更多集中在第三季度末和第四季度，这有望缓解部分供应链压力，为后续增长奠定基础。
总的来说，英特尔正处于一个关键的转折点上。通过大幅投资先进制程和封装技术，拓展高增长的定制芯片市场，这家老牌半导体巨头正努力重塑其竞争力。虽然短期内仍面临供应链和市场波动的挑战，但其长期的战略布局和已经显现的技术突破，为其未来的复苏和增长提供了有力支撑。